Haswellで追加されたPCB表面のチップ部品は、殻割りの難易度を若干高めるとともに、導電性のあるグリスや液体金属の利用を阻害する要素となっている。 CPU内部のグリスの除去は、殻割りの中でもっともCPUを壊しやすい手順となっているので注意してください。 あと、コアの基盤裏面の端子も養生した方がいいと思います。
コア上部はグリスが付着しているので、アルコールクリーナーで除去。
ところがIntelは製造コストを抑えるために、IvyBridge世代から熱伝統効率が悪いグリスに変更してしまったのです。
またヒートスプレッダの再装着時に固定する専用ツールも用意されています。
もし、標準グリスの劣化が心配という理由で殻割りを検討するのであれば、リテールパッケージ品の3年間保証が切れてから、あらためて考えてみるべきだろう。 テープが万が一剥がれてもLiquid Proによるショートを防止するため、非伝導のグリスを塗っておくと良い。 名無し• ・ヒートスプレッダの完全密閉 ヒートスプレッダを接着する際、接着用のシーリング材で完全に密閉してしまうパターンです。
20この記事では、CPU からヒートスプレッダを取り外すことを殻割りと呼んでいると思われます。
ティッシュに染み込ませてグリスを拭くだけでたいていの場合は除去できます。
それぞれのCPUによって仕様が異なりますし、同じCPUでも「コスタリカ製」と「マレーシア製」で内部の仕様が異なるなんてこともザラ。
またテスト環境は以下の通りでございます。 ソルダリングですしね。 塗った後は、4時間ほど放置して硬化させます。
ここから先は危険域なので、殻割りしない状態でのテストはここで打ち切った。
米粒2つ分ぐらいを塗りました。
X299環境ではVRM部もかなりの熱を発生するため、A40 UltimateのようにVRMも冷やせる簡易水冷CPUクーラーは重宝する。
IntelのComet Lake-Sはもともとバックアッププランでしょうから、SkyLake-Sからの建て増し設計になっています。 AlderLakeからソケットが大幅に変わりますが、こういったことも関係しているのかもしれません。
参考にした動画 殻割りする前にとりあえずこれらの動画をひととおりみておけばOKです。
あとはいつもどおりに組み込んで、CPUクーラーを載せてください。
6Wも消費電力値が下がっている。
クマメタル化前は、温度上昇の傾きが上昇傾向で安定せず、2分ぐらいで止めましたが最大で79度ぐらいです。 グリスを塗る量はてきとうでOKです。
15ポンプはDDC又はD5又はD5互換• ROCKICOOLJAPANはROCKITOOLの日本一次代理店でございます。
SSD:Transcend TS512GSSD370• 自分でも色々と遊びで色々やったりしています。
殻割後の温度• しかしこれは現時点ではCore i9-7900X以下のモデルでは使用せず、Core i9-7950XE用とのことだ。
思いのほか大量にでるとが大変なので• 殻割り専用ツールやカッターなどでCPUを分解する まずはカッターなどを使って、CPUを分解してください。 僕は作業する際に、机の上にコピー用紙を何枚か置いて、マスキングテープで固定。 カッターの役目はヒートスプレッダと基板の間に隙間を作るところまで、あとは薄いカードでシールド材を切っていきます 刃が0. 管理人は絶縁耐熱接着剤「COM-G52」を使用しています。
また、同じようなジャンクCPUを大量に出品してる場合も怪しいです。
最初は少量でもOK。
いまいち伸びが悪かったので、ドライヤーであっためてから塗った方がよいと思います。
内訳は、殻割り機が6,000〜8,500円、高性能グリスが2,000円、無水エタノールが1,000円、耐熱絶縁接着剤が1,000円、ゴム系接着剤が700円ほどです(送料別)。 殻割り&リキプロ化の手順紹介の前にKabyLake i7 7700KとSkyLake i7 6700Kの外見を簡単に比較してみました。 CPUの端子側をマスキングテープで保護。
12接着できたら、からはみ出ているブラックシーラーを爪楊枝の先端で除去していきます。
そのままで使うことを推奨したい」とまとめている。
簡単な比較情報• CPU殻割りのメリットとデメリット• 開始2分後にCPUパッケージ温度が90度に到達してエラー。
今はダイエットをしていますw 現在は社会人として会社に属しています。
基板上金属端子を養生するための耐熱絶縁接着剤「」•。
01mm単位で設定しているため問題なく割れるという。